samedi, mai 26, 2018
Tech

Qualcomm Snapdragon 855 sera le premier Qualcomm Snapdragon à être construit avec une technologie de 7 nanomètres.

Le modem Snapdragon X24 LTE, annoncé hier par Qualcomm, est la première puce FinFET de 7 nanomètres qui pourrait être utilisée pour la première fois sur la plate-forme mobile Snapdragon 855. Ce n’est pas le fabricant californien de puces qui le dit mais certains fournisseurs externes, selon la fuite de Roland Quandt, une source notoirement fiable.

Le nouveau haut de gamme, qui ne sera pas annoncé avant le dernier trimestre 2018, sera produit avec un processus de production de 7 nanomètres, selon toute vraisemblance en collaboration avec TSMC, qui devrait remplacer Samsung, qui avait créé les deux derniers haut de gamme de Qualcomm.

Bien sûr, la phase de développement et de débogage prendra encore plusieurs mois, étant donné que cette technologie est sous-explorée et pourrait engendrer de nouvelles incertitudes pour le fabricant américain. Il est difficile pour Qualcomm de fournir plus de détails lors du Mobile World Congress 2018, donc nous n’aurons qu’ à regarder la démonstration des capacités du nouveau modem 4G qui offre des vitesses théoriques de 2Gbps.